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方案概述
射頻集成電路測試系統(tǒng)是針對射頻集成電路的性能指標測試要求，基于PXIe總線儀器為主體構建的一種集射頻、數(shù)字、源測量等測試資源于一體且集成度高的集成電路綜合測試平臺。該系統(tǒng)具有開放式的系統(tǒng)體系架構，可適用于集成電路設計驗證、產(chǎn)線測試、入廠復檢等不同應用場景，能夠滿足射頻前端類相關的功率放大器、低噪聲放大器、微波開關、濾波器、雙工器等器件的全指標多工位并行自動化測試需求。
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功能特點
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兼容性強-基于PXIe總線儀器為主體構建，總線開放
基于PXIe總線儀器為主體構建，具有很強的靈活性、兼容性，通過對射頻、數(shù)字和源測量類測試資源的組合重構，可滿足不同規(guī)模和指標水平的射頻集成電路測試需求；同時得益于PXIe總線的開放性，系統(tǒng)也可根據(jù)用戶實際需求有機融合全球資源提供最優(yōu)配置。
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測試快速-立即可用的多工位并行測試管理支持
支持多線程高速并發(fā)測試。通過測試序列模板開發(fā)包的支持可快速完成多工位并行測試序列編寫，期間所涉及的資源爭用、調(diào)度問題均由軟件平臺完成，開發(fā)簡潔，執(zhí)行高效，濾波器測試場景下測試速度可達到20000UPH。
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安全性高-完善的測試狀態(tài)監(jiān)控與異常處理，保證測試安全
提供測試狀態(tài)實時監(jiān)控功能，動態(tài)感知、智能判定各工位健康狀態(tài)并給出操作建議；完善的異常捕獲與處理機制，保證測試安全；支持多級操作權限管理，操作記錄可全程記錄并回放。
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校準完善-涵蓋標量、矢量、金機等多種校準方式
多維度的校準支持，基于軟件平臺已有標量校準框架實現(xiàn)通道級插損獲取、修正；基于矢量去嵌技術實現(xiàn)可達被測集成電路輸入輸出端面的高精度矢量誤差修正；基于向?qū)У慕饳C校準技術，獲取系統(tǒng)偏移，從而實現(xiàn)批次性的性能一致性快速評估。
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技術規(guī)范-支持STDF標準測試數(shù)據(jù)收集、主流分選機控制
符合集成電路行業(yè)標準，實現(xiàn)STDF標準協(xié)議，集成電路測試執(zhí)行完成后自動生成相應格式的測試數(shù)據(jù)。提供TTL控制插件、GPIB控制插件等，支撐分選機主流控制方式。
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平臺完備-共性功能支持豐富完備
立即可用的圖形化軟、硬件失效管理，實現(xiàn)測試結(jié)果失效編輯部分與軟、硬件失效設置聯(lián)動，輔助指引被測集成電路依據(jù)測試結(jié)果進行自動化流轉(zhuǎn)。
軟件平臺集成量產(chǎn)管理軟件，應用于量產(chǎn)場景，實現(xiàn)用戶權限管理，測試信息留檔備查，測試信息導入，測試一鍵執(zhí)行，測試過程監(jiān)控等功能。
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交付快速-多維度，多人并行開發(fā)交付
基于軟件平臺.Net適配接口反射功能，采用層次化.Net開發(fā)技術，實現(xiàn)面向多維度的多人協(xié)同開發(fā)，大幅度縮短系統(tǒng)調(diào)試交付周期。
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典型應用
射頻集成電路測試系統(tǒng)具有對射頻集成電路的多參數(shù)自動測試能力，以射頻前端類相關集成電路測試為例，具體測試內(nèi)容包括：頻譜特性、伏安特性、噪聲系數(shù)等。測試系統(tǒng)各組成部分、信號流轉(zhuǎn)方式如下圖所示。
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